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半片組件特點及發展趨勢

日(rì)期：2020-09-09 點擊：389

特性。

降低了内部電路(lù)和内耗，包裝效率提高；其他(tā)部件工(gōng)作(zuò)溫度降低，減少熱(rè)斑幾率，改善部件的可(kě)靠性和安全性。關于陰影(yǐng)遮擋，因爲設計(jì)獨特，與常規組件相(xiàng)比，抗遮擋能力更強。相(xiàng)對于傳統組件，半片式組件主要有三種形式：

1.減熱(rè)，降低溫度損失

降低了内部電流和内部損耗，部件和接線盒的工(gōng)作(zuò)溫度降低，熱(rè)斑點幾率和整體(tǐ)損傷風(fēng)險也大(dà)大(dà)降低。當部件處于室外工(gōng)作(zuò)狀态，半片機(jī)自(zì)身(shēn)溫度比普通整片機(jī)低1。大(dà)約6℃。

2.降低遮擋損失

光電子技術(shù)中存在的微弱陰影(yǐng)和電線陰影(yǐng)，可(kě)以使電廠(chǎng)的發電能力減少20-30%左右。而且最新公布的一份全國(guó)家庭光伏巡檢報告顯示，52.有6%的電站(zhàn)有障礙物，其中被遮擋的電站(zhàn)中外物遮擋占46。4%，電廠(chǎng)本身(shēn)的遮擋面積53。6%。

半片式組件具有獨特的并串結構，可(kě)使組件縱向排布提高支架與土(tǔ)地利用效率的同時減少陰影(yǐng)遮擋帶來(lái)的發電損失。如(rú)果出現陰影(yǐng)遮擋和構件邊有灰燼，采用半片式技術(shù)，可(kě)使發電量減少3/4以上；特别是在全寬向遮擋時，普通元件幾乎沒有輸出功率，并且半片式元件從(cóng)内部電路(lù)設計(jì)中獲益，仍保留大(dà)約一半的輸出功率。

3.改進包裝效率。

普通組件的封裝損耗通常大(dà)于1%，但(dàn)是半片組件通常是0。大(dà)約2%。這樣，半片組件利用低電流特性，能有效提升組件封裝效率。

趨勢發展

由于投資商對電站(zhàn)平價上網的壓力加大(dà)，對于度電成本的要求越來(lái)越高。與常規組件相(xiàng)比，半片組件生(shēng)産環節中增加的成本主要包括電池切片、輔助材料及人(rén)工(gōng)費用，設備的折舊費等。但(dàn)半片組合體(tǐ)功率比同布局組合體(tǐ)能提升5W-10W，再高一點。由于元件價格繼續下跌，半片式組件降低了整個系統的成本。

基于國(guó)際組織的ITRPV市場分(fēn)析，接下來(lái)的歲月，半片組件将獲得(de)部分(fēn)釋放(fàng)，到2028年(nián)，将從(cóng)2018年(nián)的5%左右擴大(dà)到40%左右，年(nián)均增長率在10%左右。

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